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功率放大器种类

日期:2014年7月16日 14:53

传统的数字语音回放系统包含两个主要过程:

  (1)数字语音数据到模拟语音信号的变换(利用高精度数模转换器DAC)实现;
  (2)利用模拟功率放大器进行模拟信号放大,如A类、B类和AB类放大器。从1980年代早期,许多研究者致力于开发不同类型的数字放大器,这种放大器直接从数字语音数据实现功率放大而不需要进行模拟转换,这样的放大器通常称作数字功率放大器或者D类放大器。
  1A类放大器
  A类放大器的主要特点是:放大器的工作点Q设定在负载线的中点附近,晶体管在输入信号的整个周期内均导通。放大器可单管工作,也可以推挽工作。由于放大器工作在特性曲线的线性范围内,所以瞬态失真和交替失真较小。电路简单,调试方便。但效率较低,晶体管功耗大,功率的理论最大值仅有25%,且有较大的非线性失真。 由于效率比较低 现在设计基本上不在再使用。
  2B类放大器
  B类放大器的主要特点是:放大器的静态点在(VCC0)处,当没有信号输入时,输出端几乎不消耗功率。在Vi的正半周期内,Q1导通Q2截止,输出端正半周正弦波;同理,当Vi为负半波正弦波(如图虚线部分所示),所以必须用两管推挽工作。其特点是效率较高(78%),但是因放大器有一段工作在非线性区域内,故其缺点是"交越失真"较大。即当信号在-0.6V~ 0.6V之间时, 
  Q1 Q2都无法导通而引起的。所以这类放大器也逐渐被设计师摒弃。
  3AB类放大器
  AB类放大器的主要特点是:晶体管的导通时间稍大于半周期,必须用两管推挽工作。可以避免交越失真。交替失真较大,可以抵消偶次谐波失真。有效率较高,晶体管功耗较小的特点。
  4D类放大器
  D(数字音频功率)放大器是一种将输入模拟音频信号或PCM数字信息变换成PWM(脉冲宽度调制)PDM(脉冲密度调制)的脉冲信号,然后用PWMPDM的脉冲信号去控制大功率开关器件通/断音频功率放大器,也称为开关放大器。具有效率高的突出优点.数字音频功率放大器也看上去成是一个一比特的功率数模变换器.放大器由输入信号处理电路、开关信号形成电路、大功率开关电路(半桥式和全桥式)和低通滤波器(LC)等四部分组成.D类放大或数字式放大器。系利用极高频率的转换开关电路来放大音频信号的。
  1. 具有很高的效率,通常能够达到85%以上。 
  2. 体积小,可以比模拟的放大电路节省很大的空间。 
  3. 无裂噪声接通 
  4. 低失真,频率响应曲线好。外围元器件少,便于设计调试。 
  A类、B类和AB类放大器是模拟放大器,D类放大器是数字放大器。B类和AB类推挽放大器比A类放大器效率高、失真较小,功放晶体管功耗较小,散热好,但B类放大器在晶体管导通与截止状态的转换过程中会因其开关特性不佳或因电路参数选择不当而产生交替失真。而D类放大器具有效率高低失真,频率响应曲线好。外围元器件少优点。AB类放大器和D类放大器是目前音频功率放大器的基本电路形式。 
  5T类放大器
  T类功率放大器的功率输出电路和脉宽调制D类功率放大器相同,功率晶体管也是工作在开关状态,效率和D类功率放大器相当。但它和普通D类功率放大器不同的是:1、它不是使用脉冲调宽的方法,Tripath公司发明了一种称作数码功率放大器处理器“Digital Power Processing DPP的数字功率技术,它是T类功率放大器的核心。它把通信技术中处理小信号的适应算法及预测算法用到这里。输入的音频信号和进入扬声器的电流经过DPP数字处理后,用于控制功率晶体管的导通关闭。从而使音质达到高保真线性放大。2、它的功率晶体管的切换频率不是固定的,无用分量的功率谱并不是集中在载频两侧狭窄的频带内,而是散布在很宽的频带上。使声音的细节在整个频带上都清晰可3、此外,T类功率放大器的动态范围更宽,频率响应平坦。DDP的出现,把数字时代的功率放大器推到一个新的高度。在高保真方面,线性度与传统AB类功放相比有过之而无不及。
功率放大器选购
  选择功率放大器的时候,首先要注意它的一些技术指标:1、输入阻抗:通常表示功率放大器的抗干扰能力的大小,一般会在5000-15000Ω,数值越大表示抗干扰能力越强;2、失真度:指输出信号同输入信号相比的失真程度,数值越小质量越好,一般在0.05%以下;3、信噪比:是指输出信号当中音乐信号和噪音信号之间的比例,数值越大代表声音越干净。
  另外,在选购功率放大器的时候还要明确自己的购买意愿,如果您希望加装低音炮,最好购买5声道的功放,通常2声道和4声道扬声器只能推动前后扬声器,而低音炮只能再另配功放,5声道功放就可以解决这个问题,功率放大器的输出功率也要尽量大于扬声器的额定功率。


功率放大器原理
  高频功率放大器用于发射机的末级,作用是将高频已调波信号进行功率放大,以满足发送功率的要求,然后经过天线将其辐射到空间,保证在一定区域内的接收机可以接收到满意的信号电平,并且不干扰相邻信道的通信。高频功率放大器是通信系统中发送装置的重要组件。按其工作频带的宽窄划分为窄带高频功率放大器和宽带高频功率放大器两种,窄带高频功率放大器通常以具有选频滤波作用的选频电路作为输出回路,故又称为调谐功率放大器或谐振功率放大器;宽带高频功率放大器的输出电路则是传输线变压器或其他宽带匹配电路,因此又称为非调谐功率放大器。高频功率放大器是一种能量转换器件,它将电源供给的直流能量转换成为高频交流输出。在 “低频电子线路课程中已知,放大器可以按照电流导通角的不同,将其分为甲、乙、丙三类工作状态。甲类放大器电流的流通角为360o,适用于小信号低功率放大。乙类放大器电流的流通角约等于 180o;丙类放大器电流的流通角则小于180o。乙类和丙类都适用于大功率工作。丙类工作状态的输出功率和效率是三种工作状态中最高者。高频功率放大器大多工作于丙类。但丙类放大器的电流波形失真太大,因而不能用于低频功率放大,只能用于采用调谐回路作为负载的谐振功率放大。由于调谐回路具有滤波能力,回路电流与电压仍然极近于正弦波形,失真很小。除了以上几种按电流流通角来分类的工作状态外,又有使电子器件工作于开关状态的丁类放大和戊类放大。丁类放大器的效率比丙类放大器的还高,理论上可达100%,但它的最高工作频率受到开关转换瞬间所产生的器件功耗(集电极耗散功率或阳极耗散功率)的限制。如果在电路上加以改进,使电子器件在通断转换瞬间的功耗尽量减小,则工作频率可以提高。这就是戊类放大器。我们已经知道,在低频放大电路中为了获得足够大的低频输出功率,必须采用低频功率放大器,而且低频功率放大器也是一种将直流电源提供的能量转换为交流输出的能量转换器。高频功率放大器和低频功率放大器的共同特点都是输出功率大和效率高,但二者的工作频率和相对频带宽度却相差很大,决定了他们之间有着本质的区别。低频功率放大器的工作频率低,但相对频带宽度却很宽。例如,自20至 20000 Hz,高低频率之比达 1000倍。因此它们都是采用无调谐负载,如电阻、变压器等。高频功率放大器的工作频率高(由几百kHz一直到几百、几千甚至几万MHz),但相对频带很窄。例如,调幅广播电台(5351605 kHz的频段范围)的频带宽度为 10 kHz,如中心频率取为 1000 kHz,则相对频宽只相当于中心频率的百分之一。中心频率越高,则相对频宽越小。因此,高频功率放大器一般都采用选频网络作为负载回路。由于这后一特点,使得这两种放大器所选用的工作状态不同:低频功率放大器可工作于甲类、甲乙类或乙类(限于推挽电路)状态;高频功率放大器则一般都工作于丙类(某些特殊情况可工作于乙类)。近年来,宽频带发射机的各中间级还广泛采用一种新型的宽带高频功率放大器,它不采用选频网络作为负载回路,而是以频率响应很宽的传输线作负载。这样,它可以在很宽的范围内变换工作频率,而不必重新调谐。综上所述可见,高频功率放大器与低频功率放大器的共同之点是要求输出功率大,效率高;它们的不同之点则是二者的工作频率与相对频宽不同,因而负载网络和工作状态也不同。
  高频功率放大器的主要技术指标有:输出功率、效率、功率增益、带宽和谐波抑制度(或信号失真度)等。这几项指标要求是互相矛盾的,在设计放大器时应根据具体要求,突出一些指标,兼顾其他一些指标。例如实际中有些电路,防止干扰是主要矛盾,对谐波抑制度要求较高,而对带宽要求可适当降低等。功率放大器的效率是一个突出的问题,其效率的高低与放大器的工作状态有直接的关系。放大器的工作状态可分为甲类、乙类和丙类等。为了提高放大器的工作效率,它通常工作在乙类、丙类,即晶体管工作延伸到非线性区域。但这些工作状态下的放大器的输出电流与输出电压间存在很严重的非线性失真。低频功率放大器因其信号的频率覆盖系数大,不能采用谐振回路作负载,因此一般工作在甲类状态;采用推挽电路时可以工作在乙类。高频功率放大器因其信号的频率覆盖系数小,可以采用谐振回路作负载,故通常工作在丙类,通过谐振回路的选频功能,可以滤除放大器集电极电流中的谐波成分,选出基波分量从而基本消除了非线性失真。所以,高频功率放大器具有比低频功率放大器更高的效率。高频功率放大器因工作于大信号的非线性状态,不能用线性等效电路分析,工程上普遍采用解析近似分析方法——折线法来分析其工作原理和工作状态。这种分析方法的物理概念清楚,分析工作状态方便,但计算准确度较低。以上讨论的各类高频功率放大器中,窄带高频功率放大器:用于提供足够强的以载频为中心的窄带信号功率,或放大窄带已调信号或实现倍频的功能,通常工作于乙类、丙类状态。宽带高频功率放大器:用于对某些载波信号频率变化范围大得短波,超短波电台的中间各级放大级,以免对不同fc的繁琐调谐。通常工作于甲类状态。


功率放大器的性能指标
  无论AV放大器和Hi-Fi功放对功率放大器要求十分严格,在输出功率、频率响应、失真度、信噪比、输出阻抗和阻尼系数等方面都有明确要求。
  (一)、输出功率
  输出功率是指功放电路输送给负载的功率。目前人们对输出功率的测量方法和评价方法很不统一,使用时注意。
  1、额定功率(RMS
  它指在一定的谐波范围内功放长期工作所能输出的最大功率(严格说是正弦波信号)。经常把谐波失真度为1%时的平均功率称为额定输出功率或最大有用功率、持续功率、不失真功率等。很显然规定的失真度前提不同时,额定功率数值将不相同。
  2、最大输出功率
  当不考虑失真大小时,功放电路的输出功率可远高于额定功率,还可输出更大数值的功率,它能输出的最大功率称为最大输出功率,前述额定功率与最大输出功率是两种不同前提条件的输出功率
  3、音乐输出功率(MPO
  音乐输出功率MPO是英文Music Power Outpur的缩写,它是指功放电路工作于音乐信号时的输出功率,也就是输出失真度不超过规定值的条件下,功放对音乐信号的瞬间最大输出功率。
  音乐输出功率可以用来评价功放的动态听音效果,例如在平稳的音乐过程后面突然出现了冲击性强的打击乐器声音,有的功放电路可在瞬间提供很大的输出功率给以力度感有使不完的劲;有的功放却显得力不从心底气不足。为了反映这瞬间突发性输出功率的能力可以用音乐输出功率来量度。
  4、峰值音乐输出功率(PMPO
  它是最大音乐输出功率,是功放电路的另一个动态指标,若不考虑失真度功放电路可输出的最大音乐功率就是峰值音乐输出功率。
  通常峰值音乐输出功率大于音乐输出功率,音乐输出功率大于最大输出功率,最大输出功率大于额定输出功率,经实践,峰值音乐输出功率是额定输出功率的5-8倍。
  (二)、频率响应
  频率响应反映功率放大器对音频信号各频率分量的放大能力,功率放大器的频响范围应不底于人耳的听觉频率范围,因而在理想情况下,主声道音频功率放大器的工作频率范围为20-20kHz。国际规定一般音频功放的频率范围是40-16 kHz±1.5dB
  (三)、失真
  失真是重放音频信号的波形发生变化的现象。波形失真的原因和种类有很多,主要有谐波失真、互调失真、瞬态失真等。
  (四)、动态范围
  放大器不失真的放大最小信号与最大信号电平的比值就是放大器的动态范围。实际运用时,该比值使用dB来表示两信号的电平差,高保真放大器的动态范围应大于90 dB
  自然界的各种噪声形成周围的背景噪声,而周围的背景噪声和演奏出现的声音强度相差很大,在通常情况下,将这个强度差称为动态范围,优良音响系统在输入强信号时不应产生过载失真,而在输入弱信号时,有不应被自身产生的噪声所淹没,为此好的音响系统应当具有较大的动态范围,噪声只能尽量减少,但不可能不产生噪声。
  (五)、信噪比
  信噪比是指声音信号大小与噪声信号大小的比例关系,将攻放电路输出声音信号电平与输出的各种噪声电平之比的分贝数称为信噪比的大小。
  (六)、输出阻抗和阻尼系数
  1、输出阻抗
  功放输出端与负载(扬声器)所表现出的等效内阻抗称为功放的输出阻抗。
  2、阻尼系数
  阻尼系数是指功放电路给负载进行电阻尼的能力。
功率放大器术语详解
  工作范围
  工作范围是指功率放大器在规定的失真度和额定输出功率条件下的工作频带宽度,即功率放大器的最低工作频率至最高工作频率之间的范围,单位Hz(赫兹)。放大器实际的工作频率范围可能会大于定义的工作频率范围。
  工作模式
  功率放大器的工作模式主要有以下几种:
  时分双工(TDD)模式:
  在TDD模式的移动通信系统中,接收和传送在同一频率信道(即载波)的不同时隙,用保证时间来分离接收和传送信道。
  TDD系统有如下特点:
  (1)不需要成对的频率,能使用各种频率资源,适用于不对称的上下行数据传输速率,特别适用于IP型的数据业务;
  (2)上下行工作于同一频率,电波传播的对称特性使之便于使用智能天线等新技术,达到提高性能、降低成本的目的;
  时分多址(TDMA)模式:
  TDMA是时分多址(Time Division Multiple Access)的英文缩写。同一频率的载波在某一特定时间内,分成若干相等的小时间段,供多个不同号码的用户使用不同的小时间段来实现连接的通信方式。简而言之,它是将一个狭窄的无线频道分割成框架性的时间片断(特别是38),并将每一个时间片断分配给每一个用户的数字无线技术。
  传输增益
  
  指放大器输出功率和输入功率的比值,单位常用“dB”(分贝)来表示。功率放大器的输出增益随输入信号频率的变化而提升或衰减。这项指标是考核功率放大器品质优劣的最为重要的一项依据。该分贝值越小,说明功率放大器的频率响应曲线越平坦,失真越小,信号的还原度和再现能力越强。
  输出功率
  功率放大器的功率指标严格来讲又有标称输出功率和最大瞬间输出功率之分。前者就是额定输出功率,它可以解释为谐波失真在标准范围内变化、能长时间安全工作时输出功率的最大值;后者是指功率放大器的“峰值输出功率,它解释为功率放大器接受电信号输入时,在保证信号不受损坏的前提下瞬间所能承受的输出功率最大值。
  接收增益
  增益是天线的主要指标之一,它是方向系数与效率的乘积,是天线辐射或接收电波大小的表现。增益大小的选择取决于系统设计对电波覆盖区域的要求,简单地说,在同等条件下,增益越高,电波传播的距离越远。而功率放大器的接收增益值越大,则接收性能越强。
  避雷保护
  常见的直击避雷保护措施:
  ① 避雷针:避雷针用来保护工业与民用高层建筑以及发电厂、变压所的屋外配电装置、输电线路个别区段、在雷电先导电路向地面延伸过程中,由于受到避雷针畸变电路的影响,会逐渐转向并击中避雷针,从而避免了雷电先导向被保护设备,击毁被保护设备和建筑的可能性。由此可见,避雷针实际上是引雷针,它将雷电引向自己,从而保护其它设备免遭雷击。
  ② 避雷线:避雷线也叫架空地线,它是沿线路架设在杆塔顶端,并具有良好接地的金属导线,避雷线是输电线路的主要防雷保护措施。
  ③ 避雷带、避雷网:在建筑物上沿屋角、屋脊、檐角和屋檐等易受雷击部位敷设的金属网格,主要用于保护高大的民用建筑。
  浪涌保护
  浪涌也叫突波,顾名思义就是超出正常工作电压的瞬间过电压。本质上讲,浪涌是发生在仅仅几百万分之一秒时间内的一种剧烈脉冲,。可能引起浪涌的原因有:重型设备、短路、电源切换或大型发动机。而含有浪涌阻绝装置的产品可以有效地吸收突发的巨大能量,以保护连接设备免于受损。
  浪涌保护器,也叫信号防雷保护器,是一种为各种电子设备、仪器仪表、通讯线路提供安全防护的电子装置。当电气回路或者通信线路中因为外界的干扰突然产生尖峰电流或者电压时,浪涌保护器能在极短的时间内导通分流,从而避免浪涌对回路中其他设备的损害。


阻抗匹配及防护措施(图)
  对于主要作用是向负载提供功率的放大电路通常称为功率放大电路,其主要特点如下:一是输出功率是指交变电压和交变电流的乘积,即交流功率;二是交流功率是在输入为正弦波、输出波形基本不失真时定义的;三是输出功率大,因而消耗在电路内的能量和电源提供的能量也大;四是晶体管常常工作在极限应用状态,由此要考虑必要的散热措施和过电流、过电压的保护措施。下面就功率放大器的阻抗匹配及防护措施作以扼要介绍。
  一、功率放大器的阻抗匹配
  在所有电子音像设备中,都有一个功率输出的最佳方案问题,即为了获得最大的功率输出而又不增加电路的投资经费,这就是功率放大器与扬声器系统的最佳组合。
  功率放大器组合的目的是为了达到最小的设备投资而获得最大的功率输出,以图1互补型功率放大电路为例:和为功放朱级,工作于低偏置甲乙类互补状态。它的输出功率近似于乙类状态。
  为了达到最大输出功率,所以负载的大小应该使功率管的电流输出和电压输出的乘积最大,这时的状态称为功率匹配状态。在音响设备的扬声器系统中音响的输出阻抗应为扬声器组合状态的总阻抗,这样音响的输出功率才是标明的额定标准功率,否则音响的输出功率就达不到要求。
  例如:音响标准接头上标明是4Ω100W,那么该接头上的阻抗就是两个8Q扬声器的并联,每个扬声器可得到50W,这样综合扬声器系统,就是100W,否则不能实现100w的功率输出。
  二、功率放大器的防护
  功率管是功率放大电路中最容易受到损坏的器件,损坏的大部分原因是由于管子的实际耗散功率超过了额定数值。另外,若功率放大器与扬声器失配或扬声器使用中长期过载,也极易损坏扬声器(或音箱),因此,在音响设备中,防护的目的是保护昂贵的功放和扬声器,所以对电源、功放、音箱的过载和短路保护是完全必要的。
  1.电源保护:图2是分立元件稳压电路,电路中Ri的是过载电流取样电阻,当其电压大于0.7V时,V13导通,集电极电位下降,调整管V11断开,限制电源输出电流。
  图3是可调输出电压模块,功耗达70W,电流可达10A,电压调整率为20.8%,输出电压为1.2515V,且有短路保护。
  当使用开关电源时(例如芯片CWl225),则有专门的保护控制端第⑩脚,只要输入过电流或过电压信号,即可达到保护目的。
  2.功放级晶体管保护:功率放大晶体管除在使用中必须注意环境温度及选用合适的散热器外,主要是考虑过电流和过电压保护问题,目前应用的集成电路都设有限流保护和热切断保护功能(HAl350HA2211LM2879),所以在自制功放时须注意过压保护,如图4所示。依靠R(电源内阻)VlV2的击穿,使过电压不能升高而保护VlV2
  3.音箱扬声器系统保护:音响系统的保护有两种意义:一种是音响扬声器的过载;另一种不是音频功率的过大、而是直流电位的偏移,导致无电容隔离的OCLBTL电路扬声器烧毁。过载时,功放电路已经有保护无须另外考虑,这里仅介绍直流偏移组合音响保护电路。
  图5为组合音响保护电路。从图中可以看出,当左、右声道送入音箱的声音信号,经过R1R2被电容C2C3旁路而无直流偏移时,整流桥无直流输出,V11截止,V12V13导通,继电器K吸合,左、右声频信号经保险丝F输出;当存在直流偏移时,整流桥输出使V11导通,V12V13截止,继电器K释放切断了音频信号,保护音箱。
  电路中C2C3是滤波电容,C4具有开关机时延时接通音箱功能,避免开机时的冲击噪声,V则具有短路K的断电反电动势作用,保护V12V13晶体管。
功率放大电流的特点
  对功放电路的了解或评价,主要从输出功率、效率和失真这三方面考虑。 
  1、为得到需要的输出功率,电路须选集电极功耗足够大的三极管,功放管的工作电流和集电极电压也较高。电路设计使用中首先要考虑怎样充分地发挥三极管功能而又不损坏三极管。由于电路中功放管工作状态常接近极限值,所以功放电流调整和使用时要小心,不宜超限使用。 
  2、从能耗方面考虑,功放输出的功率最终是由电源提供的,例如收音机中功放耗电要占整机的2/3,因此要十分注意提高电路效率,即输出功率与耗电功率的比值。 
  3、功放电路的输入信号已经几级放大,有足够强度,这会使功放管工作点大幅度移动,所以要求功放电路有较大的动态范围。功放管的工作点选择不当,输出会有严重失真。
  国内和国际功率放大器厂商:
  1. 北京琅拓科电子设备有限公司是专业生产射频及微波功率放大器的厂商,其频率覆盖100KHz 18GHz,功率从1W - 1KW不等,同时接受其他公司的订购。
  2.国际上有ARRFHIC AlfaAcom等公司

作为测试工程师,测试方案(Test Plan 我们暂时将TP作为它的简称)的建立是我们一项必不可少的工作,那么如何才能建立一个比较完美的TP呢,接下来我们将简单阐述一下TP的相关问题,以帮助初学者掌握TP的建立过程。

  首先,在建立TP之前,我们必须了解它的作用,也就是为什么需要建立一个TP,大家知道:在整个测试开发中,无论是写测试程序已经调试,乃至后期的测试维护,我们都会拿着一个TP作为参考,没有了TP就感觉没了方向,这也是TP最重要的作用,它类似于一个向导的作用,当我们调试中出现问题时,可以拿来参考,参考里面的测试原理图,参考里面的测试规格(spec),参考里面的测试方法等等,这都是需要参考的内容。另外,有了TP,在别人看到你的测试程序时就更容易理解,有了TP,设计工程师也能够看出这些测试项目是否可以保证芯片的性能,甚至有时候,我们的客户也能从中受益,所以TP的重要性不言而喻。

  由此,我们可以简单的概括TP的作用:TP是作为测试开发以及后期维护过程中的一种重要参考文件,能够起到指导和帮助测试工程师顺利开展工作的作用,同时,也可以作为不同TE之间的一种重要沟通工具。

  在了解了TP的作用之后,接下来我们了解一下TP的主要内容,其中最主要的内容莫过于测试原理图、测试项目及方法描述、测试参数的规格(Test spec),另外还可以包含芯片功能简单介绍,芯片极限工作条件,TP历史修改记录,版本等信息,以方便阅读者理解。下面我们就每一项内容分别说明如下:

1、测试原理图:也就是DUT板或者loadboard的原理图,其中包括了芯片测试时所用到的外围器件,继电器,测试机资源以及测试时所需要的辅助电路等,从原理图中我们可以可以清楚的看到使用的测试机型号,以及测试机配置等信息,关于原理图的设计一般可参考芯片的应用图,再根据要测试的项目,以及选定的测试机来完成。具体实例可参考:音频功放测试实例

2、测试项目及方法描述:测试项目一般包括open/short,功耗ICC或IDD、直流参数,交流参数以及功能测试,数字芯片一般还会包涵数字向量测试,大规模SOC芯片一般都会包括SCAN和JTAG向量,再加上一些功能向量,而测试方法描述可以理解为每项参数是如何测试实现的,如电源加多少电压,多少电流,各引脚状态,继电器状态等,比如测试open/short,VDD加0V,可以从每个引脚拉出100~200UA电流,然后测试引脚电压,描述的时候一定要清楚,不要有歧义。

  另外,测试项目的顺序也是很有讲究的,我们一般将open-short作为测试的第一项,为什么要这么做呢?其原因主要有以下两条:A、测试之前,首先要保证测试机资源和DUT(被测芯片device under test)的硬件连接是否完好,由于基本上每个引脚都会测试O/S,所以通过此项参数的测试,基本可以看出硬件连接是否有问题,所以此项参数有时也称为通断测试(continuity)测试O/S的原理可参见:open-short测试原理

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B、可以迅速检验出IC是否失效,而不必浪费大量的测试时间在其他测试项上,一般情况下O/S失效,有两种情况,其一为测试机资源和IC引脚接触不良,可使用万用表检查连接情况解决,其二,为IC本身失效,如果是FT测试,特别是经过CP测试后的FT测试,大部分都是封装的问题,可以直接做FA以确定问题所在,如果是CP测试,在排除了探针接触问题后,基本上可以定位在wafer的问题上。在测试完O/S后,我们一般会安排ICC作为第二项参数的测试,以检验IC的静态电流或工作电流是否正常,如果IC有关断功能的,可以考虑在ICC之前进行测试。后面可以再安排一些直流参数的测试,再次为功能测试,最后为关键性能测试,这样安排测试顺序的好处在于可以节省大量的测试时间,因为在IC的量产测试中,测试机一般会设置成fail stop的模式,也就是其中一项参数失效后就不在继续测试后面的参数,而前面的测试参数比较简单,测试时间也比较少,后面的参数复杂,而且时间长,所以会节省很多时间,在出货量很大的时候,这点尤其重要!望初学者予以重视! 

3、测试参数的规格:也叫test spec,就是定义每项参数测试值的上下限,比如ICC < 6mA,有时测试规格可以无上限或者无下限,或者都可以有,但不能都没有,测试规格我们可以从芯片的手册上得到,一般要比手册上的规格要严一些,以保证芯片测试后的质量,比如手册上VOS在+-50mv之间,我们在定义FT的测试spec时可以在+-45MV之间,正规的TP里面还应该包含QA的测试规格,QA规格是为了检验FT测试后是否有误测,漏测的IC,其规格可以在FT的spec基础上适当放宽即可,可能的情况下,可以在spec中加上各参数的一个典型值,以更容易知道调试时得到的测试值是否正确,也有利于日后的测试维护工作。

4、测试bin的定义:BIN定义其实也是非常重要的一项内容,可以分为硬件BIN可软件BIN,硬件BIN主要在handler(机械手)在分选不同失效项时起到作用,而软件BIN最大的作用在于TE对测试数据的分析,我们必须对每一项参数进行分BIN,也可以将一大类的参数分为一个BIN,总之是为了我们TE日后的分析服务,当我们拿到datalog或者summary之后,从其中的各BIN的失效情况,就能够知道那些参数失效,从失效参数中,我们可以推测出是IC的问题,还是测试机的问题,还是loadboard的原因等,这当然需要大量的经验积累,已经对IC的理解,才能准确的推测出原因,在此奉劝各位初学者要养成不断总结的习惯,对于同一颗IC出现的各种问题要予以不断的总结,分析,找出其内在的原因,这样才能够运筹帷幄,决胜千里!

有关芯片trim之poly fuse 和metal fuse

传统的Fuse主要有三种:以大电流烧断的金属熔线(Metal Fuse)和多晶硅熔线(Poly Fuse),或是以激光烧断之金属熔线(Laser Fuse)Fuse为电子产品中之关键性零组件,其功能为掌管备用内存(Redundancy Memory)切换,或用于射频电路(RF)中,提供可调整之电阻与电容特性(RC trimming),以及常见使用于安全码(Security Code)、电子卷标之低字码(Low Bit Count)数据储存。现有市售产品因使用激光烧断、大电流烧断等制程,往往面临不可回复性等问题,如以大电流烧断之金属熔线(Metal Fuse)或是复晶硅熔线(Poly Fuse),需以较大电流进行,将受限于烧录设备与接脚的设计,而以激光烧断之金属熔线(Laser Fuse) 仅能在芯片封装前进行,应用范围受限,且制程的良率较差。传统制程所衍生之不可回复性与不便利性俱为产业界亟欲改良之缺点,且随着半导体制程技术的进步,市场需要快速适应变化与突破限制的零组件。  Mix电路中常常要用到FUSE,用来trim电路的电阻、电容,以精确修调电压/电流基准源的精度;实际CPPoly Fuse和烧Metal Fuse方法基本都一样,都是使用探针probe引接 大电流(视线宽不同,一般150mA50mS足亦)熔断,一旦熔断之后便不可恢复;(但实际良率可能不大好,会有烧不断的情况发生)这个成本低,使用很普遍。而Laser Fuse的烧断需要专门的Laser Trimming 设备,Laser trim电路的精度比烧Poly Fuse和烧Metal Fuse要好,不过,成本自然也高得多。具体使用哪一种纯粹是公司/个人的偏好,有的人喜欢搞poly,有的人喜欢搞metal。 

1、在trim的过程中经常会遇到烧不断或烧坏芯片的问题。
  这个问题相信只要做trim的芯片都可能会遇到这样的问题,只不过有些圆片这种问题出 现的少,没有引起测试者的注意,其中烧不断的主要原因在于电流太小,一般烧铝要在 100-500MA左右,甚至更大些,其中MOS工艺的芯片,适当小一些,双极的工艺,可以大 一些,另外还要看铝线的宽度,越宽电流要越大,还有烧时候的等待时间一般5-15MS, 最后,一般做trim的PAD间距很近,探针容易碰到一起,造成短路,那就肯定烧不断了, 这种情况一般出现在针卡用了一段时间之后,造成针偏而短路。
  烧坏芯片的原因就更复杂一些,一般烧熔丝控制的嵌位电压为5V左右,但实际上在烧的瞬间,trim PAD上的电压可能会达到10V左右(不相信的兄弟可以用示波器抓一下看看),为什么呢,这就是你的引线中存在寄生电感,以及寄生电容,从而构成一个升压电路,抬高了你的电压,这个电压虽然是瞬间的,但对于5V以下工艺的芯片来讲,可能会存在致命的打击!最好、最方便的解决办法是,在靠近trim PAD的位置加上一个较大的电容(可以从0.01~0.1uf之间)来滤掉这个尖峰电压,如果效果还是不佳,可以尝试在trim的源上串一个5欧姆左右的功率电阻(功率要足够大,不然会冒烟的哦)来限制一下电流,另外请注意铝的熔丝电阻在2欧姆左右,多晶的熔丝电阻在100欧姆左右,所以在选择电阻和电容的大小时候要注意一下,两者是有区别的。
2、trim后封装引起的电压偏差问题
  此问题也是很头疼的一个综合问题,它涉及到测试、封装工艺、封装材料等因素,总的说来是封装后电压偏差主要是封装造成的,但又不可避免,尤其是当芯片尺寸很小的时候,在封装划片、塑封时产生的应力将会导致电压的变化,可以通过晶圆减薄的厚度不同,和封装材料来控制,作为测试工程师要注意数据,根据成测的结果来调整中测的规范。这里有一篇关于封装导致电压偏移的文章可以参考:Package Shift in Plastic-packaged bandgap references.pdf

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